2018年5月5日，科技部高技術(shù)研究發(fā)展中心在武漢組織了國(guó)家863計(jì)劃新材料技術(shù)領(lǐng)域“柔性基板材料及柔性顯示關(guān)鍵技術(shù)研究開發(fā)”課題驗(yàn)收。

課題突破了用于柔性基板的聚酰亞胺漿料合成技術(shù)，設(shè)計(jì)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的分子結(jié)構(gòu)，并滿足高耐熱穩(wěn)定性、高拉伸強(qiáng)度和低熱膨脹系數(shù)等關(guān)鍵特性要求；在6代AMOLED量產(chǎn)線上進(jìn)行國(guó)產(chǎn)柔性基板材料的工程化驗(yàn)證，完成了國(guó)內(nèi)首款采用國(guó)產(chǎn)柔性PI基板材料的6英寸高分辨率柔性AMOLED樣機(jī)的制備，樣機(jī)顯示特性、耐彎折特性均達(dá)到先進(jìn)水平。

驗(yàn)收專家組認(rèn)為該課題完成了課題考核目標(biāo)和技術(shù)指標(biāo)，對(duì)項(xiàng)目取得的研發(fā)成果和應(yīng)用成效給予了肯定，認(rèn)為課題的成功實(shí)施對(duì)未來柔性AMOLED產(chǎn)業(yè)化，關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化將起到重要的推動(dòng)作用，一致同意該課題通過技術(shù)驗(yàn)收。

來源：科技部